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ZS-NJ-D916XX

1、本产品为单组份室温固化有机硅胶，，，，，既可室温固化也可加热加速固化；；；；；；； 2、粘度低，，，，，易于喷涂、浸涂、刷涂或浇涂；；；；；；； 3、无色透明，，，，，不含溶剂，，，，，气息低，，，，，对PC、铜等无侵蚀；；；；；；； 4、优异的耐崎岖温性，，，，，在-60℃～200℃下稳固；；；；；；； 5、本产品完全切合欧盟RoHS、REACH指令要求。。。。。

ZS-NJ-D916XX

安乐-双组分硅凝胶

安乐-双组分硅凝胶

小型电器的灌封；；；；；；；电源模�？？？？榈墓喾夥浪莱北；；；；；；；ぃ唬唬�；；；；细密电气线路及混淆电路的灌封保唬唬�；；；；ぁ�。。。。

安乐-双组分硅凝胶

ZS-GF-Z20

ZS-GF-Z20是一种导热绝缘硅脂，，，，，本硅脂无毒、无侵蚀、无味、不干，，，，，可在-60℃～+200℃的温度下恒久坚持使用时的脂膏状态。。。。。既具有优异的电绝缘性，，，，，又有优异的导热性，，，，，同时具有低油离度，，，，，耐崎岖温，，，，，耐水、臭氧，，，，，耐天气老化的特点，，，，，施工性能佳，，，，，使用稳固性好。。。。。它可普遍涂覆于种种电子产品，，，，，电器装备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，，，，，起传热前言作用和防潮、防尘、防侵蚀、防震等性能。。。。。适用于微波通讯、微波传输装备、微波专用电源、稳压电源等种种微波器件的外貌涂覆，，，，，此类硅质料对爆发热的电子元件，，，，，提供了极佳的导热效果。。。。。

ZS-GF-Z20

ZS-GF-Z10

ZS-GF-Z10是一种导热绝缘硅脂，，，，，本硅脂无毒、无侵蚀、无味、不干，，，，，可在-60℃～+200℃的温度下恒久坚持使用时的脂膏状态。。。。。既具有优异的电绝缘性，，，，，又有优异的导热性，，，，，同时具有低油离度，，，，，耐崎岖温，，，，，耐水、臭氧，，，，，耐天气老化的特点，，，，，施工性能佳，，，，，使用稳固性好。。。。。它可普遍涂覆于种种电子产品，，，，，电器装备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，，，，，起传热前言作用和防潮、防尘、防侵蚀、防震等性能。。。。。适用于微波通讯、微波传输装备、微波专用电源、稳压电源等种种微波器件的外貌涂覆，，，，，此类硅质料对爆发热的电子元件，，，，，提供了极佳的导热效果。。。。。

ZS-GF-Z10

ZS-GF-6288 -2

ZS-GF-6288 是一种低粘度双组分加成型有机硅硅凝胶，，，，，可以室温固化，，，，，也加热固化，，，，，具有温度越高固化越快的环保产品特点。。。。。本品具有较好的柔韧性，，，，，适用于电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保唬唬�；；；；�，，，，，对导磁性影响小，，，，，在固化反应中不爆发任何副产品，，，，，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等质料及金属类的外貌，，，，，可在-60℃至220℃情形下使用。。。。。完全切合欧盟ROHS、REACH指令要求。。。。。

ZS-GF-6288 -2

ZS-GF-5299Z -20

ZS-GF-5299Z -20

ZS-GF-5299Z是一种低粘度双组分加成型有机硅高导热灌封胶，，，，，可以室温固化，，，，，也加热固化，，，，，具有温度越高固化越快的特点。。。。。本品在固化反应中不爆发任何副产品，，，，，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等质料及金属类的外貌，，，，，可在-40℃至200℃情形下使用。。。。。完全切合欧盟ROHS指令要求。。。。。

ZS-GF-5299Z -20

ZS-GF-5299G

ZS-GF-5299G是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，，，，，可以室温固化，，，，，也加热固化，，，，，具有温度越高固化越快的特点。。。。。本品在固化反应中不爆发任何副产品，，，，，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等质料及金属类的外貌，，，，，可在-60℃至220℃情形下使用。。。。。完全切合欧盟ROHS、REACH指令要求。。。。。

ZS-GF-5299G

ZS-GF-5299E

ZS-GF-5299E是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，，，，，可以室温固化，，，，，也加热固化，，，，，具有温度越高固化越快的特点。。。。。本品在固化反应中不爆发任何副产品，，，，，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等质料及金属类的外貌，，，，，可在-60℃至220℃情形下使用。。。。。完全切合欧盟ROHS、REACH指令要求。。。。。

ZS-GF-5299E

ZS-GF-5299D

ZS-GF-5299D是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，，，，，室温固化和加热固化均可，，，，，具有温度越高固化越快的特点。。。。。本品可用于线路板、金属类的外貌粘接，，，，，可在-50℃至200℃情形下使用。。。。。完全切合欧盟ROHS指令要求。。。。。

ZS-GF-5299D

安乐-双组分导热硅凝胶

安乐-双组分导热硅凝胶

安乐-双组分导热硅凝胶是一种外观膏状双组分加成型高导热硅凝胶，，，，，可加热固化，，，，，具有温度越高固化越快的特点。。。。。本品在固化反应中不爆发任何副产品，，，，，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等质料及金属类的外貌，，，，，可在-40℃至200℃情形下使用。。。。。完全切合欧盟ROHS、REACH指令要求。。。。。

安乐-双组分导热硅凝胶

ZS-GF-118

1.?缩合型产品，，，，，固化历程中放出少量小分子，，，，，对器件无侵蚀；；；；；；； 2.?对大大都质料有优异的粘接力。。。。。 3.?透明度高，，，，，抗黄变性好；；；；；；； 4.?具有优异的电气绝缘性能，，，，，能耐崎岖温。。。。。

ZS-GF-118

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